Top 28 Prix Circuit Imprimé Au Kilo Top Answer Update

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Où vendre les circuit imprimé ?

Chez UNIFER Environnement nous récupérons vos circuits imprimés, cartes électroniques riches et pauvres. Les cartes électroniques sont composées de métaux précieux tels que l’or, l’argent et le palladium.

Comment recycler les cartes electronique ?

Pour s’affranchir du caractère antagoniste des métaux, un tri des composants électroniques peut s’avérer prometteur. Le principe consiste à dessouder les composants, puis à les trier. Cette opération peut être réalisée manuellement en trempant la carte dans un bain de plomb en fusion et en la secouant vigoureusement !

Comment recycler une carte mère ?

Dirigez-vous vers un point de collecte dans une grande surface, des bacs étant prévus pour les petits produits électroniques, ou d’une déchetterie acceptant ce type de déchets.

Comment est fait un circuit imprimé ?

Le circuit imprimé est fait à partir de résine époxyde et de fibre de verre ou de papier, doublée d’une fine couche de cuivre d’un ou des deux côtés et recouverte d’un vernis photosensible.

Qui rachète les composants électroniques ?

Rachat-Electronic-Recycling vous rachète vos cartes électroniques et produits dérivés par correspondance, sans aucun frais de port à votre charge.

Quel est le prix de la ferraille en ce moment ?

Nos prix de rachat de ferraille de cuivre (cours des métaux 2022)
METAUX PRIX AU KILO
Cuivre élec dénudé : Souple 6,50€/kg
Cuivre élec : Méplat rouge 6,50€/kg
Cuivre mêlé : Tuyaux, bobinage et objets 5,90€/kg
Cuivre corps de chauffe 5,20€/kg

Comment extraire l’or des circuit imprimé ?

L’acide nitrique dissout les plastiques et les parties métalliques des circuits imprimés à l’exception de l’or. Filtrez le mélange en le versant sur une membrane poreuse. Cela permet de séparer l’acide nitrique des autres matériaux qui sont récupérés en particules au-dessus de la membrane.

Où trouver de l’or dans les composant electronique ?

De faibles quantités d’or se trouvent dans les composants d’ordinateurs, les téléphones portables ou dans les bijoux plaqués or. On peut très facilement trouver de vieux ordinateurs et d’autres déchets électroniques, le plus souvent gratuitement ou chez les ferrailleurs.

Où revendre des composants électroniques ?

J’ai trouvé l’adresse du site www.trocelec.com qui permet de mettre en ligne des annonces pour vendre ou acheter des composants électroniques. C’est une très bonne idée, car il n’y pas de site spécialisé pour les échanges de composants.

Où vendre son vieil ordinateur ?

Pour vendre un ordinateur usagé, il faut se rendre sur les sites suivants qui sont spécialisés dans la vente de particulier à particulier :
  1. Vivastreet ;
  2. Ebay ;
  3. LeBonCoin ;
  4. Priceminister.

Qui rachète les ordinateurs ?

Darty récupère votre ancien PC, vous le recycle et repartez avec toutes vos données. Venez faire recycler votre ancien ordinateur portable auprès du comptoir SAV de votre magasin Darty, afin que celui-ci y soit pris en charge pour être recyclé.

Où jeter les clés USB ?

Si votre disque dur a subi des dommages physiques irrémédiables, vous devez le déposer à la déchetterie ou dans un magasin informatique qui le récupèrera gratuitement. Les grandes enseignent mettent souvent des bacs à disposition de leurs clients pour qu’ils se débarrassent de leurs anciens appareils électroniques.

Pourquoi les circuits imprimés sont verts ?

Ce vernis est teinté, chose très utile pour que l’on puisse vérifier rapidement s’il est bien réparti sur le cuivre du circuit imprimé. Ce vernis (vernis d’épargne de brasure ou VEB) est le plus souvent vert puisqu’il est à base d’époxy, un élément qui permet de protéger le circuit de la soudure.

C’est quoi le PCB ?

Les polychlorobiphényles (PCB) sont des polluants organiques persistants c’est-à-dire des substances qui se désagrègent très peu dans l’environnement et s’accumulent dans différents milieux, et en particulier le sol.

Comment faire une carte PCB ?

La fabrication d’un PCB consiste en la réalisation de sa structure physique, qui peut être constituée du noyau, substrat, prepreg et revêtement de surface ou masque de soudure, ainsi que l’acheminement des pistes en surface et le perçage des trous pouvant inclure des vias.

Où jeter sa carte mère ?

Votre appareil n’est pas réparable et vous n’en rachetez pas de nouveau : en déchetterie et dans certains magasins mettant à votre disposition des bacs de recyclage en libre accès pour les petits équipements (moins de 25 cm de diagonale) : c’est la reprise « 1 pour 0 ».

Ou recycler son matériel informatique ?

Où jeter son matériel informatique ?
  • Le donner ou le faire retirer par le distributeur (magasins)
  • Le déposer dans une zone de collecte prévue par votre commune.
  • Le déposer dans une déchetterie qui approvisionne ce type de déchets.
  • Le revendre d’occasion via des petites annonces.
  • Le revendre sur RepriseOrdi.fr.

Depopulating Low Grade Circuit Boards
Depopulating Low Grade Circuit Boards


cours ​​d’achat et critères de tri des déchets électroniques | ESG Edelmetall-Service GmbH & Co. KG

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Les cartes électroniques – Rachat Electronic Recycling

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Cartes mères ancienne génération

Cartes mères ancienne génération avec accessoires

Cartes mères nouvelle génération

Cartes mères nouvelle génération avec accessoires

Cartes mères d’ordinateur portable

Cartes mères d’ordinateur portable avec accessoires

Cartes mères de serveur

Cartes mères de serveur avec accessoires

Cartes Filles

Cartes Filles avec accessoires

Cartes des pilotes CD DVD-ROM DVD ou Blue Ray

Cartes disques dures

Cartes intermédiaires légères

Cartes intermédiaires lourdes

Cartes additionnelles avec connectique dorée

Cartes additionnelles avec accessoires

Carte mère console de jeux

Cartes fortement dorées

Cartes partiellement dorées

Cartes faiblement dorées

Cartes fond de panier et panneau arrière

Cartes de téléphones GSM

Cartes de téléphones de base mobile

Cartes téléphones de base mobile pauvre

Les cartes électroniques - Rachat Electronic Recycling
Les cartes électroniques – Rachat Electronic Recycling

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Rachat cartes électroniques proche du Havre 76 – Unifer Environnement

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Rachat cartes électroniques proche du Havre 76 - Unifer Environnement
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Circuit imprimé — Wikipédia

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Circuit imprimé — Wikipédia
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Rachat de cartes informatiques au dépôt – Recyclage Ordinateurs

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Rachat de cartes informatiques au dépôt - Recyclage Ordinateurs
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Rachat cartes électroniques proche du Havre 76 – Unifer Environnement

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Ferrailleur, que du bonheur ! / carte électronique, circuit imprimé dans le nord

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Ferrailleur, que du bonheur ! / carte électronique, circuit imprimé dans le nord
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Ferrailleur, que du bonheur ! / carte électronique, circuit imprimé dans le nord

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Recyclage : les cartes électroniques, une vraie mine d’or !

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Autour de Michelin et Carbios le consortium Whitecycle se penche sur la fin de vie des textiles techniques

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Tarifs d’achat pour les D3E

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Tarifs d'achat pour les D3E
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Rachat cartes électroniques proche du Havre 76

Chez UNIFER Environnement nous récupérons vos circuits imprimés, cartes électroniques riches et pauvres. Les cartes électroniques sont composées de métaux précieux tels que l’or, l’argent et le palladium. D’après l’ADEME (Agence de l’environnement et de la maîtrise de l’énergie) : « Une tonne de cartes électroniques peut contenir jusqu’à 200 grammes d’or tandis qu’une mine produit 5 grammes à la tonne », c’est pourquoi il est important de les recycler.

Les métaux contenus dans les cartes électroniques sont cotés en Bourse LME (London Metal Exchange) donc le prix fluctue constamment, n’hésitez pas à nous contacter pour connaître le prix au kilo.

Les cartes électroniques pauvres : circuits imprimés d’écran, radios et électroménagers ;

Les cartes électroniques intermédiaires : circuits imprimés des produits médicaux et télécoms ;

Les cartes électroniques riches : cartes mères de tours d’ordinateurs.

Pour le, nous acceptons :

Où vendre ses cartes électroniques ou circuits imprimés ?

Chez UNIFER Environnement nous possédons trois plateformes qui participent à la massification et au rachat des cartes électroniques :

Havre Sud

Havre Nord

Port-Jérôme-sur-Seine

Si vous possédez des volumes importants de cartes électroniques, nous mettons à disposition des contenants adaptés pour le transport jusqu’à nos plateformes. Nous intervenons sur les villes proches du Havre, Sainte-Adresse, Montivilliers, Gonfreville-l’Orcher, Harfleur, Octeville-sur-Mer, Sandouville, Port-Jérôme, Lillebonne, Oudalle…

Pour plus d’informations sur le rachat des, contactez-nous au

Recyclage des cartes électroniques : un aperçu de l’état de l’art

11À ce stade, la composition chimique des cartes est donc très complexe et très variable.

12Le traitement métallurgique des cartes électroniques est de ce fait très difficile. Les technologies actuelles ne résolvent que partiellement ce problème. Elles affichent une récupération insuffisante des métaux et, dans certains cas, elles peuvent avoir un impact environnemental négatif. La principale raison de cette situation tient à la composition des cartes électroniques, notamment à la présence dans celles-ci :

22 Le recours à l’hydrométallurgie pour dissoudre les soudures est plus sophistiqué. Plusieurs projets ont vu le jour, mais sans aboutir pour autant à une industrialisation (voir infra le paragraphe consacré à l’hydrométallurgie).

21 Pour s’affranchir du caractère antagoniste des métaux, un tri des composants électroniques peut s’avérer prometteur. Le principe consiste à dessouder les composants, puis à les trier. Cette opération peut être réalisée manuellement en trempant la carte dans un bain de plomb en fusion et en la secouant vigoureusement ! Cette opération est pratiquée en Chine. Les composants sont ensuite triés à la main (ce qui demande une certaine patience) ! C’est ainsi que les condensateurs au tantale sont récupérés à Hong Kong, avant d’être envoyés en Australie pour y être traités.

19 En Allemagne, la société Adamec a investi 15 millions d’euros (en 2010) dans une usine permettant ce type de valorisation, mais dont l’arrêt de l’activité est intervenu au bout de seulement trois ans. En effet, la quantité de polychlorobiphényles contenue dans la fraction légère des DEEE était incompatible avec les standards européens de mise en décharge et/ou d’incinération.

17 Le traitement des résidus légers est un enjeu primordial sur le plan environnemental. Leur valorisation énergétique et la récupération par distillation du brome peuvent être des solutions possibles.

16 Héritée des techniques minières, la séparation mécanique fait l’objet de nombreuses recherches. En broyant la matière plus finement (moins de 100 µ) de façon à libérer les métaux de la résine époxy, on améliore la teneur en métal (qui atteint alors 90 %).

15 Mais cette technologie très économique est handicapée par une récupération insuffisante des métaux (de l’ordre de 80 %) et par la production d’un déchet ultime polluant (la fraction légère) dans lequel se concentrent les résines phénoliques, les plastiques bromés et chlorés, les électrolytes et un reste de métaux lourds. La fraction métallique peut alors être traitée plus facilement, bien qu’elle soit encore accompagnée de résine et de plastique (mais à un taux inférieur à 10 %). Des broyeurs et des appareils de séparation gravimétrique spécifiques aux cartes électroniques fabriqués en Chine sont même mis en vente sur Internet !

14 Les acteurs du Sud-est asiatique installent des capacités assurant ce type de traitement. La raison essentielle est d’ordre réglementaire. En effet, l’exportation de ces matières est interdite, si un prétraitement n’a pas été effectué au préalable.

13 Il est tentant d’essayer de s’affranchir des difficultés liées aux matières organiques et aux fibres de verre. Des broyages successifs et des séparations par densité permettent de récupérer une fraction polymétallique.

La pyrolyse

24La pyrolyse consiste à détruire les plastiques et les résines par évaporation et cracking thermique des vapeurs produites. L’avantage est d’obtenir une matière brute polymétallique beaucoup plus facile à traiter dans les fonderies de cuivre, et ce sans perte de métaux ni production de déchets ultimes. Les gaz sont produits en petite quantité, ils sont de ce fait faciles à traiter. La pyrolyse est donc un moyen qui permet d’améliorer les performances des fonderies de cuivre.

25Terra Nova a développé ce procédé en installant en 2010 une unité de traitement d’une capacité de 30 kt/an dans le nord de la France pour un investissement inférieur à 20 millions d’euros. Le procédé est conduit à une température de 500°C, ce qui permet d’éviter la fusion des métaux et des fibres de verre.

26La pyrolyse respecte donc les fibres de verre, mais en dépit de nombreux efforts de recherche, la société Terra Nova n’a encore jamais réussi à séparer de façon satisfaisante les fibres de verre des métaux.

27En 2014 et 2015, les sociétés LS (en Corée) et GEM (en Chine) se sont équipées de four à pyrolyse utilisant une technologie inspirée de celle adoptée par Terra Nova.

28Boliden (en Suède) a opté pour une pyrolyse à haute température (1 150°C). La réaction est dans ce cas très violente et peut aboutir à des instabilités dans le process. Cette voie engendre par ailleurs une scorie très pâteuse, ce qui ne permet pas d’aboutir à une bonne séparation. Cette mauvaise qualité de la scorie tient à la composition chimique des fibres de verre et à la présence d’aluminium. Un investissement de 140 M€ a été réalisé pour une capacité de traitement de 70 000 tonnes de DEEE par an.

29Alternative à la pyrolyse, la solvolyse a été assez peu étudiée. Une thèse de doctorat soutenue à l’Université de Dijon est à ce jour la seule référence dont nous ayons connaissance. La difficulté de ce process réside dans la maîtrise des effluents liquides.

30La société Panasonic a développé une technologie originale de pyrolyse fondée sur l’utilisation de granulés de dioxyde de titane portés à 500°C. Les cartes sont immergées dans ces granulés chauffés et brassées par des pales. Le dioxyde de titane étant un catalyseur d’oxydation, il n’y a pas de carbone résiduel. La carte ainsi débarrassée de ses plastiques et de ses résines est alors séparée du dioxyde de titane par tamisage. Une installation permettant de traiter 500 tonnes par an a été construite en 2010. Mais, à ce stade, le procédé n’est pas viable économiquement, en raison d’une forte consommation de dioxyde de titane (un produit coûteux).

31Un projet de traitement sous eau en condition supercritique (pression de 250 bars et température de 600°C) fait actuellement l’objet d’un programme de recherche mené par un consortium dirigé par la société TND et regroupant le BRGM, le CNRS et la société Separex. Ce projet prometteur au stade du laboratoire est lauréat de la phase 2 du concours mondial pour l’innovation et est en train de passer au stade de démonstrateur. L’avantage de cette technologie est qu’elle réduit en poudre les fibres de verre, rendant ainsi la phase suivante, celle de la séparation, beaucoup plus performante. Un rendement métal de 98 % est ainsi atteint.

Circuit imprimé — Wikipédia

Un circuit imprimé (ou PCB de l’anglais printed circuit board) est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe. On le désigne aussi par le terme de carte électronique.

Un circuit imprimé.

Il est constitué d’un assemblage d’une ou plusieurs fines couches de cuivre séparées par un matériau isolant. Les couches de cuivre sont gravées par un procédé chimique pour obtenir un ensemble de pistes, terminées par des pastilles. Le circuit imprimé est souvent recouvert d’une couche de vernis coloré qui protège les pistes de l’oxydation et d’éventuels courts-circuits.

Les pistes relient électriquement différentes zones du circuit imprimé. Les pastilles, une fois perforées, établissent une liaison électrique, soit entre les composants soudés à travers le circuit imprimé, soit entre les différentes couches de cuivre. Dans certains cas, des pastilles non perforées servent à souder des composants montés en surface.

Les premières ébauches de circuit imprimé sont consécutives au développement industriel du télégraphe, du téléphone et de la radio, au début du XXe siècle[1].

En 1903 à Londres, Albert Hanson, berlinois d’origine, déposa un brevet[2] pour un système de fils conducteurs collés sur un papier de paraffine, pour améliorer les centraux téléphoniques de l’époque. Bien que ce ne fut pas encore un circuit réellement imprimé, il s’agissait déjà d’un assemblage de conducteurs sur un matériau isolant. Cet inventeur avait posé les jalons du circuit imprimé moderne double face, en ajoutant des trous dans l’isolant pour permettre une connexion électrique entre les fils des deux faces. Il évoqua aussi la possibilité de formation de conducteurs en surface par électrodéposition ou en utilisant un matériau à base de poudre métallique.

L’américain Thomas Edison s’est intéressé au problème du tracé des pistes conductrices sur le papier isolant. Dans sa réponse au fondateur de Sprague Electric Co., il proposa plusieurs idées comme le dépôt chimique d’un métal ou le revêtement d’une feuille d’or sur une matière adhésive.

En 1913, le britannique Arthur Berry breveta un procédé de fabrication de circuits pour radiateur électrique qui consistait à déposer une couche de cuivre pour ensuite la graver. L’américain Max Schoop déposa en 1918 un brevet sur un procédé de projection thermique de métal à travers un masque[3]. En 1925, Charles Ducas breveta un procédé d’électrodéposition de cuivre[4], permettant de créer des pistes conductrices sur les deux faces du diélectrique. Ducas y décrivait aussi des circuits multicouches et comment relier électriquement les couches entre elles. Le français César Parolini déposa en 1927 un brevet[5] sur l’impression de motifs adhésifs sur un diélectrique et dépôt de poudre de cuivre en surface, mettant en application une idée d’Edison en y associant un procédé de Ducas.

[ 6 ] . Circuit imprimé conçu autour d’un microcontrôleur STM32MX par la firme Titoma

Les circuits imprimés peuvent se classer en différentes catégories selon :

leur nombre de couches conductrices ;

leur rigidité ;

la présence ou non de liaisons métallisées entre plusieurs couches conductrices ;

le nombre de stratifications nécessaires à leur fabrication.

Nombre de couches [ modifier | modifier le code ]

Circuit imprimé simple face. La couche conductrice est visible par transparence.

Le circuit imprimé le plus simple est un circuit appelé simple face, avec une seule couche conductrice en cuivre, sur laquelle peuvent être soudés les composants électroniques. Celle-ci est associée à une couche de matière isolante qui lui sert de support. En général ce type de circuit comporte des trous qui permettent l’insertion des composants électroniques.

Circuit imprimé double face, vu de dessus et de dessous.

Le circuit imprimé double face comporte deux couches conductrices isolées par une couche isolante. Il peut avoir deux types de trous :

les trous d’insertion permettant de maintenir les composants dans le circuit ;

permettant de maintenir les composants dans le circuit ; les vias permettant d’établir une connexion électrique entre les deux couches conductrices.

Circuit imprimé multicouches à quatre couches avec ses différents types de vias, vu en coupe.

Le circuit imprimé multicouche comporte au moins trois couches conductrices, séparées chacune par des couches isolantes. On distingue les deux couches conductrices appelées couches externes et les couches conductrices internes. Ce type de circuit peut avoir plusieurs types de trous :

les trous d’insertion permettant de maintenir les composants dans le circuit ;

les vias traversants (1) permettant d’établir une connexion électrique entre l’ensemble des couches conductrices ;

les vias borgnes (2) pour établir une liaison électrique entre une couche conductrice externe et une couche conductrice interne proche ;

les vias enterrés (3) établissant une liaison électrique entre deux couches conductrices internes.

Circuit imprimé câblé avec connecteur et PCB flex.

Le circuit imprimé le plus courant est appelé rigide, constitué en général de couches isolantes en résine époxyde renforcée par une trame de fibres de verre ou de papier, lui conférant une grande solidité. En plus d’une fonction de connexion électrique des composants électroniques, il assure ainsi une fonction mécanique de maintien des composants. Il existe des circuits rigides simple face, double face et multicouche.

Un autre type de circuit imprimé est dit souple ou flexible, fabriqué à partir de matière isolante fine, très souvent en polyimide. Il a une fonction de liaison électrique, comme un câble électrique qui relie deux connecteurs. Il existe des circuits souples simple face, double face et multicouche.

Le circuit appelé flex-rigide est quant à lui un mélange des deux types précédents, comportant à la fois des parties rigides sur lesquelles sont fixés des composants, reliées entre elles par des parties souples. Le circuit flex-rigide est un circuit multicouche.

Trou traversant métallisé, vu de dessus.

Il existe deux types de circuits imprimés selon qu’ils possèdent des trous métallisés ou non. La métallisation des trous consiste, une fois le trou percé, à déposer une fine couche de cuivre à l’intérieur du trou, par un procédé de cuivrage chimique puis électrolytique. Une fois métallisé, le trou fait la connexion électrique entre les couches qu’il traverse.

Le circuit imprimé simple face n’a pas de trous métallisés. Les liaisons électriques se font dans l’unique couche conductrice.

Certains circuits double face n’ont pas de trous métallisés et la liaison électrique entre les deux couches se fait par la soudure des pattes de composants insérés dans le circuit. Leur fabrication s’en trouve simplifiée par rapport au circuit appelé double face trous métallisés.

Le circuit multicouche a des trous métallisés qui permettent d’établir une connexion électrique entre ses différentes couches.

Circuit imprimé à quatre couches.

La stratification est un procédé de pressage à pression et température contrôlées qui permet d’assembler plusieurs ensembles double face afin de réaliser un circuit multicouche.

Ainsi, les circuits imprimés simple face et double face n’ont aucune étape de stratification dans leur fabrication. La matière première constituée de la ou des couches conductrices associée(s) à la couche isolante est fournie déjà assemblée, que ce soit dans le cas d’une fabrication artisanale ou industrielle.

Les circuits imprimés multicouche rigides sont le résultat de la stratification de plusieurs double face rigides. Les circuits imprimés multicouche flex-rigides résultent de la stratification de double face rigides et de double face souples. Les circuits imprimés multicouche souples sont le résultat de la stratification de plusieurs double face souples.

Circuit imprimé câblé simple.

Circuit imprimé câblé complexe.

Coupe de circuit imprimé : 4 couches, trame de fibres de verre, vernis vert, pastilles avec soudure.

Rivets tubulaires pour la réparation de circuits double faces et les petites séries.

Avant l’apparition des supports époxyde (couleur blanc-verdâtre translucide), les circuits étaient fabriqués en bakélite (de couleur marron) qui était beaucoup plus cassante. Ces circuits ne pouvaient supporter que deux couches et étaient utilisés dans la plupart des anciens appareils électroniques ( c.-à-d. 1960-1970). Les composants étaient le plus souvent soudés du côté opposé au cuivre, mais il arrivait parfois, pour remédier au manque de couches, d’avoir des jonctions spatiales ou des composants volants soudés à même le cuivre.

Le circuit imprimé est fait à partir de résine époxyde et de fibre de verre ou de papier, doublée d’une fine couche de cuivre d’un ou des deux côtés et recouverte d’un vernis photosensible.

La couche de vernis protégeant le cuivre est insolée, par transfert photographique du dessin du cuivre à travers un typon avec une insoleuse. Le vernis ayant été exposé aux UV est éliminé avec un révélateur composé d’une solution oxalique d’hydroxyde de sodium.

Les zones de cuivre mises à nu sont alors attaquées chimiquement permettant ainsi la fabrication de circuits électriques à la demande.

L’attaque chimique du cuivre peut être réalisée par du perchlorure de fer liquide et chaud, ou un mélange de chlorure de cuivre, d’acide chlorhydrique et d’eau oxygénée (ce qui a l’avantage de recycler le cuivre ayant réagi, alors sous forme de chlorure de cuivre, en tant que réactif pour une gravure suivante).

Le cuivre restant sur le support époxyde est alors débarrassé de son vernis protecteur photosensible et étamé soit par une solution d’étain à froid dans un bain soit à chaud dans une étameuse. Ce film d’étain permet d’assurer une protection du cuivre et une meilleure adhésion des soudures.

Après perçage des trous de passage, il permet d’implanter par brasure (communément appelée soudure à l’étain) les composants électroniques (diodes, résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, etc. ).

La finition du circuit se fait en recouvrant les soudures par un vernis dit « vernis-épargne » (souvent de couleur verte). Il est destiné d’abord à épargner les pistes lors du soudage à la vague ou au bain (d’étain). Accessoirement, il assurera une protection des pistes contre l’oxydation et l’humidité.

Ce type de circuit imprimé fabriqué de cette manière peut être simple face ou double face (cuivre des deux côtés) en fonction du support initial.

Les liaisons entre les pistes des différentes couches et les composants sont assurées par de minuscules rivets conducteurs ou maintenant par des trous métallisés (dépôt de cuivre chimique, puis électrolytique car le bain de cuivre chimique ne permet pas un dépôt suffisamment épais) appelés vias.

Les stratifiés sont fabriqués en durcissant sous pression et température des couches fibreuses (fibre de verre, papier, etc. ) avec une matrice, le plus souvent de la résine époxyde thermodurcie. Cela forme une pièce finale d’épaisseur uniforme dont les plaques carrées peuvent mesurer jusqu’à 2,5 m de côté. L’épaisseur et les caractéristiques diélectriques du circuit sont données par différents tissages, concentration et épaisseur de fibres, et par le pourcentage résine/fibre.

Avec l’apparition des technologies liées à l’informatique, des circuits de plus en plus complexes ont vu le jour. Les circuits imprimés ont vu le nombre de leurs couches se multiplier, pouvant atteindre jusqu’à trente couches pour des applications très complexes et où le coût peut être considéré comme secondaire. Dans une carte mère de micro-ordinateur par exemple, les couches sont au nombre de six, voire plus. Une couche est réservée à la masse ou alimentation 0 V , une à l’alimentation 5 V , les autres sont distribuées en fonction des besoins.

Circuit double face [ modifier | modifier le code ]

Le point de départ de la fabrication d’un circuit double face est une feuille de résine époxyde collée entre deux fines couches de cuivre, appelé stratifié.

Les épaisseurs du diélectrique constitué par la résine sont en général un multiple de 50 µm .

Les épaisseurs des feuilles de cuivre les plus courantes sont de 9, 18, 35, 70, 105 µm .

Les entreprises américaines utilisent couramment une unité de masse, l’once (oz) pour définir l’épaisseur des feuilles de cuivre. Il s’agit de la quantité de cuivre nécessaire pour faire une feuille de cuivre de un pied carré.

Donc 1 oz (environ 28 g ) de cuivre pour un pied carré (environ 30,5 cm par 30,5 cm ) correspond à une feuille de 35 µm d’épaisseur.

Épaisseur (µm) 18 35 70 105 Masse de cuivre (oz)

pour 1 pied carré 0,5 1 2 3

Des épaisseurs de cuivre plus importantes peuvent être utilisées pour des couches dites drain qui ont une fonction de dissipation thermique, alors que les autres couches sont destinées à établir soit une liaison électrique entre deux pastilles (couches signal), soit une liaison à un potentiel donné (couches masse).

Le matériau isolant le plus utilisé est une résine époxyde appelée « FR-4 » pour des applications basses fréquences. Pour les applications à plus hautes fréquences, d’autres types de résines sont utilisées comme la résine polyimide ou des matériaux à base de Téflon.

Lorsque des connexions électriques sont nécessaires entre les deux couches de cuivre, on réalise un perçage traversant les deux couches de cuivre et la couche d’isolant, qui sera ensuite métallisé. Le diamètre des trous va en général de 0,2 à 6 mm . Au-delà les trous sont réalisés par fraisage.

Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique entre les couches traversées par le perçage, le circuit est métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine couche de cuivre (de l’ordre de 15 à 25 µm ) est déposée par des procédés chimiques puis électrolytiques, en surface des couches et à l’intérieur des trous (vias). L’épaisseur finale des pistes sur les couches externes est d’environ 35 µm pour un cuivre de base de 18 µm , et de 55 µm pour un cuivre de base de 35 µm .

Déroulement des différentes étapes de gravure d’une couche de cuivre, illustrant la formation d’une piste (track en anglais) protégée par un film (mask).

Afin de réaliser l’ensemble des pistes et pastilles d’une couche à partir de la surface de cuivre pleine, on utilise un film photosensible qui sert de masque de protection de gravure. Ce procédé est réalisé en plusieurs étapes[7] :

Préparation chimique de la surface du cuivre pour favoriser l’adhérence du film photosensible, en augmentant la rugosité du cuivre ; Laminage du film photosensible à la surface de cuivre ou enduction si le film est liquide ; Insolation du film par une source de lumière UV qui permet de polymériser le film et constituer ainsi des zones de protection du cuivre pendant la gravure. Le système d’insolation permet un alignement sur les trous traversants déjà réalisés ; Développement par dissolution du film non polymérisé des zones non insolées, dans lesquelles le cuivre se retrouve sans protection ; Gravure chimique du cuivre dans les zones non protégées par le film ; Retrait du film de protection, appelé « strippage », restant sur les pistes et pastilles de cuivre gravées ; Inspection optique automatisée pour détecter d’éventuels défauts, comme les courts-circuits entre deux pistes, les coupures ou échancrures dans une piste.

Circuit multi couches [ modifier | modifier le code ]

La technique de réalisation de ces circuits multi-couches est similaire à celle des circuits simple ou double face (insolation, développement, gravure chimique du cuivre, puis nettoyage de celui-ci). Les couches ainsi obtenues sont collées entre elles sous haute pression avec une résine époxyde similaire à celle qui compose le substrat du circuit.

Normes et spécifications [ modifier | modifier le code ]

En France en 1989 est établie la norme française NF C 93-713 de spécification des circuits imprimés[8]. Les circuits sont catégorisés en différentes classes[9] en fonction de leur utilisation et donc de la finesse de fabrication. À cette époque, la technologie se limite à la classe 6 correspondant par exemple à une largeur de piste de 120 à 150 µm .

En 2013, cette norme est de moins en moins utilisée[10] au profit du standard IPC (en) d’origine américaine et accepté comme une référence internationale par l’ensemble des fabricants d’électronique du monde[11].

Parmi les nombreuses normes IPC définissant les standards de conception, de performance et de test des circuits imprimés, on peut citer les plus importantes :

IPC-2221, normes génériques de conception ;

IPC-4101, normes sur les matières utilisées (pré-imprégnés et stratifiés) [ 11 ] ;

; IPC-A-600, critères d’acceptabilité [ 12 ] ;

; IPC-TM-650, définitions des méthodes de test ;

IPC-6012, définitions et spécification des propriétés des circuits imprimés rigides [ 13 ] ;

; IPC-6013, définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés souples et flex rigides [ 14 ] .

Presque tous les domaines de l’électronique utilisent maintenant des circuits imprimés :

Certains composants d’ordinateur sont (par construction) des circuits imprimés :

Avec la décroissance des coûts de fabrication, le nombre de couches utilisées par des circuits imprimés destinés à des applications grand public ne cesse d’augmenter. Alors que dans les années 1990, l’industrie automobile considérait que seuls des circuits imprimés simple face étaient industriellement acceptables, il n’est plus surprenant (en 2005) de rencontrer des circuits à quatre couches dans les appareils grand public, et de dix à quatorze couches pour des applications spécifiques. Généralement, on alterne des couches véhiculant les signaux et des couches plus homogènes (plan de masse et plan d’alimentation) afin de distribuer les tensions d’alimentation sur toute la carte et améliorer la compatibilité électromagnétique (en abrégé, CEM). Les différentes couches sont interconnectées par des trous métallisés appelés vias. Des techniques récentes permettent de réaliser des vias borgnes (ne traversant pas toutes les couches) et même des vias enterrés (ne débouchant pas sur les couches externes).

Avec le besoin de réduction de la taille, le circuit imprimé planéiforme peut être un obstacle à l’intégration. On observe donc l’utilisation de circuits imprimés flexibles (flex circuits) qui peuvent être tracés sur un support souple (généralement avec seulement une ou deux couches de cuivre). Un environnement où le circuit flexible est courant est celui des appareils photographiques où cela permet de contourner les contraintes de placement qui sont imposées par l’optique et le design industriel. Mais des raisons de coût peuvent également amener les industriels à choisir cette technologie de circuits souples : bien que plus chers à la fabrication, ils offrent l’indéniable avantage de ne nécessiter aucun système de connectique pour l’interconnexion entre différentes cartes, économisant par là même la main d’œuvre et la matière de cette opération, et fiabilisant l’ensemble.

Le détail des techniques de circuit imprimé a évolué avec l’apparition du CMS (composant monté en surface) qui a permis de réduire considérablement la taille des composants. De ce fait, la miniaturisation a induit l’augmentation des fréquences d’utilisation, la diminution des tensions utilisées et de la chaleur produite par le passage du courant électrique, mais ceci a imposé des adaptations spécifiques comme l’augmentation du nombre moyen de traversées mais aussi l’apparition de traversées « in-pad » (faites au laser), c’est-à-dire intégrées dans la plage où le composant vient se braser. Cette technique permet également d’éviter une fuite de soudure au montage des composants.

Dans certains cas extrêmes, le support peut sortir totalement de l’ordinaire (tout en reprenant les mêmes principes). Par exemple, certaines applications militaires ou spatiales qui sont soumises à des environnements thermiques très éprouvants utilisant des circuits imprimés en céramique.

Notes et références [ modifier | modifier le code ]

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